AFM-in-SEM-Methode zur Fehleranalyse von Bipolartransistoren (BJTs)

Durchführen einer professionellen Fehleranalyse

Sie sind in der Halbleiterindustrie tätig und möchten die Ursachen für Fehlfunktionen oder Ausfälle von Bipolartransistoren verstehen?

Mit dem AFM-in-SEM Ansatz zur Fehleranalyse verbessern Sie Ihre Produktqualität und optimieren Ihre Prozesse.

Führen Sie Fehleranalysen mit dem AFM-Tool LiteScope von NenoVision durch, das einfach in Ihr REM integriert werden kann. Dieses Werkzeug liefert genaue und zuverlässige Ergebnisse und stellt sicher, dass Ihre Analyse von höchster Qualität ist.

Ihre Vorteile bei der Fehleranalyse mit LiteScope

  • FIB (Focused Ion Beam) -Ätzen als Alternative zum chemischen Ätzen für REM-Kontrast (zur Probenpräparation)
  • schnelle und einfache ROI-Identifizierung im REM

  • Leitfähigkeitsmapping unter in-situ Bedingungen (Das Konduktive-AFM ist unabhängig vom REM-Materialkontrast und liefert eine hochauflösende Karte der lokalen Leitfähigkeit der Probe)

Querschnitts eines Bipolar Junction Transistors (BJT) – Analyse nach dem FIB-Ätzen

Bild:  Querschnitts eines Bipolar Junction Transistors (BJT) – Analyse nach dem FIB-Ätzen
Beispiel mit freundlicher Genehmigung von David Pléha, ON Semiconductor

BJTs und ihre Schwachstellen

Halbleiter bilden das Rückgrat moderner elektronischer Geräte und Systeme. Bipolare Transistoren, insbesondere Bipolar Junction Transistoren, haben sich dabei als unverzichtbare Bauelemente erwiesen.

Jeder, der mit der Herstellung, dem Design oder der Anwendung von BJTs zu tun hat, weiß jedoch, dass sie nicht unfehlbar sind. Herstellungsfehler, Materialfehler, Designprobleme und Umwelteinflüsse können dazu führen, dass ein Transistor nicht wie erwartet funktioniert oder vorzeitig ausfällt. Hier kommt die Fehleranalyse ins Spiel.

Die Fehleranalyse ist ein kritischer Prozess, um die Ursachen für Fehlfunktionen oder Ausfälle von Bipolartransistoren zu verstehen.

Was bringt Ihnen eine professionelle Fehleranalyse?

  • Verbessern Sie Ihre Komponenten
  • Optimieren Sie Ihre Produktionsprozesse
  • Steigern Sie Ihre Gesamtleistung und Zuverlässigkeit Ihrer Halbleiterbauelemente
  • Erhalten Sie dadurch langlebige und leistungsfähige elektronische Geräte
  • Reduzieren Sie Kosten
  • Minimieren Sie Ausfallzeiten